利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，钻研了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的分歧地位对于封装后残存应力的影响以及在热处置过程中残存应力的变动，发现粘贴在基板靠近边的地位和中心地位时应力水平靠近，但是靠近基板一角的地位应力较大，并且在热处置过程中应力出现“突跳”和“尖点”。